SH 688820 · 盛合晶微(688820)
下次定期报告
2026 年三季报
预约 10/29 披露 · 交易所预约披露时间表
1
天后
4 家机构覆盖 · 数据截至 10/28
每股收益预期
搬运东方财富汇总的第三方机构口径，非评级、非投资建议；不含目标价，也不代表解牛观点。研报清单只记录「哪家机构在哪天发了什么主题」，与上面的评级分布并非一一对应。
2026 年三季报发布后，这 5 条能拿到数据对照（未采纳为你的逻辑前，这是共享的基础框架）。
新产线投产进度、资本开支计划
兑现新产线如期投产并贡献收入，资本开支效率提升
恶化产能爬坡不及预期，资本开支超支或延迟
季度毛利率变动、封装测试服务价格趋势
兑现毛利率稳定或提升，反映定价能力增强
恶化毛利率持续下滑，显示行业竞争加剧或成本控制不力
半导体行业周期、下游客户需求变化
兑现行业复苏带动封装测试需求回升
恶化行业下行周期延长，客户订单减少
先进封装技术研发进展、客户采用情况
兑现成功量产先进封装技术并获得大客户订单
本页汇总的是已披露的确定性日程与第三方机构口径，以及已发生的历史统计。 解牛不预测财报结果、不预测涨跌、不提供买卖建议或收益承诺。
经营性现金流、自由现金流
兑现现金流持续改善，支持业务扩张
恶化现金流恶化，影响运营和投资能力
按财务口径关键词粗筛，只说明「财报能给出这几项数据」，不预判结果、不构成投资建议。
近 2 次披露日平均绝对波动 ±10.29%（不含方向）
| 报告期 | 披露日 | 当日 | 次一交易日 |
|---|---|---|---|
| 2026 年半年报 | 08/20 | -9.23% | -0.38% |
| 2026 年一季报 | 04/30 | +11.35% | +3.98% |
A 股定期报告多在盘后披露，当日涨跌未必已反映财报，故与次一交易日并列。 以上为已发生的历史统计，不预测本次涨跌，非投资建议。