新质生产力浪潮下，A 股资本市场迎来适配硬科技的制度变革，创业板第四套上市标准的落地，彻底改写了未盈利科创企业的资本化路径，“市值、研发、增速”三大标尺取代单一盈利指标，成为硬科技企业的核心逻辑。 6 月末，国内DPU厂商云豹智能递交创业板IPO材料——142.73亿元投后估值、三年累计超17.58亿元研发投入、营收从2023年的17万元跃升至2025年的3.7亿元的硬核数据，完美契合第四套高研发准入门槛。这家累计出货超10万颗的国产芯片厂商，如何走出这一成功商业曲线？第四套上市标准，给云豹智能带来了怎样的上市机遇？ “市值、研发、增速”说了算 4月10日，证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，核心举措之一便是增设创业板第四套上市标准。24日，深交所正式发布深化创业板改革首批配套业务规则，其中增设的第四套上市标准备受瞩目，精准适配集成电路、具身智能、新材料等新兴产业与未来产业企业的上市需求。 相较于传统上市标准，创业板第四套上市标准摒弃单一盈利考核模式，通过引入收入复合增长率、研发投入等成长性、创新性指标，与市值、收入指标进行组合，以更好支持具备高成长潜力与突出创新能力的优质企业。 其设置两套差异化准入体系：一是“预计市值不低于30亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年营收复合增长率不低于30%”，主要适用于新兴产业领域企业；二是“预计市值不低于40亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占营收比例不低于15%”，主要适用于未来产业领域企业。改革增设的创业板第四套上市标准极大地放宽了高研发、高成长、暂未实现稳定盈利的硬科技半导体企业的上市门槛。 截至2026年7月1日，已有乐聚智能、腾盾科创、成立航空等企业IPO申请获深交所受理，均适用高成长子标准，覆盖人形机器人、低空经济、航空发动机高端赛道；云豹智能则申报高研发子标准，主营DPU数据处理器芯片。四家企业均为细分领域科创标杆，整体估值较高、成长潜力突出。 6月30日，深交所正式受理云豹智能股份有限公司创业板IPO申请，其成为依托创业板第四套上市标准申报的代表性半导体芯片企业。作为国内领先的数据处理器（DPU）芯片设计企业，云豹智能专注于DPU芯片及配套产品的研发、设计与销售，核心产品广泛应用于云计算、数据中心、智能网络等核心场景，是国内少数实现DPU芯片全流程自主研发的企业之一，填补了国产高端网络加速芯片领域的部分空白。 招股说明书显示，云豹智能于2025年12月最后一轮完成增资的投后估值为142.73亿元，2025年度营业收入为3.70亿元，最近三年累计研发费用为17.58亿元，符合创业板第四套上市标准中的“预计市值不低于40亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”规定。 此次，云豹智能IPO拟募集资金30.35亿元，主要用于新一代全功能DPU研发及产业化项目、新一代AI DPU研发及产业化项目、下一代高性能DPU核心技术研发项目。 出货10万颗，2025营收同比增幅超900% 作为国产DPU厂商，云豹智能2023—2025年经营数据呈现出营收爆发式增长。报告期内，2023年仅17.32万元，2024年跃升至 3635.57万元，2025年营收大幅增长至3.70亿元，同比增幅超900%！完成从样品验证到规模化商用的关键跨越。营收暴涨的核心支撑是自研400Gbps全功能DPU芯片量产落地，2023年实现一次流片成功。截至2026年3月末，其DPU累计出货超10万颗，在腾讯智算集群大规模部署，同时落地中国移动、南方电网、头部金融机构等多元客户场景。 从行业维度看，公司商业化速度领先国内同行。弗若斯特沙利文数据显示，2025年国内DPU市场规模近500亿元，国产替代空间广阔；云豹以2025年收入在中国全功能 DPU 市场排名国产独立厂商第一；同时，其构建全国多地研发中心矩阵，产品迭代节奏清晰，800G、1.6Tbps新一代DPU已启动研发，产品矩阵持续拓宽。 营收高速增长的另一面，是其连续三年亏损：2023-2025年归母净利润分别为-6.67亿元、-6.10亿元、-11.89亿元。亏损根源集中于芯片行业重资产研发属性，近三年累计研发投入高达17.58亿元，2025年研发费用5.55亿元，研发投入占营收比例高达150.12%！ 不过亏损具备阶段性特征：DPU属于前沿算力芯片，行业普遍存在“前期高投入、后期规模效应释放盈利”规律，该公司测算预计最早2028年盈利（不构成业绩承诺）。此外，多轮融资后账面资金充足，短期不存在现金流断裂风险。 当前，全球DPU市场由英伟达、博通等国际巨头主导，英伟达凭借 “GPU+DPU” 一体化生态构筑壁垒，持续迭代高端 800G、1.6T 产品，国内同赛道企业同步加速量产，行业竞争逐步白热化。 激活科创动能，重构科创企业评价 就云豹智能而言，相较于创业板原有三套上市标准，第四套标准的核心突破在于打破传统上市规则的“盈利绑定”，充分尊重半导体、人工智能等硬科技企业“重研发、长周期、前期微利或未盈利”的成长规律。 事实上，创业板第三套上市标准已为未盈利硬科技企业上市铺路，积累了成熟的市场实践经验。其中，大普微电子作为新规下首家成功上市的未盈利科创企业，粤芯半导体紧随其后获深交所IPO受理，这类前置探索为第四套差异化上市标准的落地实施、平稳运行筑牢了市场与审核基础。 而依托交易所第四套标准申报上市的科创企业，则更聚焦国家战略性新兴产业核心领域，覆盖DPU高端芯片、企业级存储芯片、人工智能、无人驾驶等高端细分赛道，均为数字经济、算力产业、智能物流的核心基础产业，是新质生产力发展的关键支撑领域，技术壁垒高、国产替代与行业升级空间广阔。 云豹智能等科创企业均具备高研发投入、高成长速度、高技术壁垒的共性特征，企业前期为核心技术研发、场景落地投入大量资金，短期盈利空间受限，但核心产品与技术服务市场竞争力强劲、营收增长势头迅猛。第四套上市标准通过重构考核体系，以研发投入、营收增速、市值规模替代单一净利润指标，实现以技术实力、成长潜力评价科技企业，精准适配半导体、人工智能等前沿产业重研发、长周期的行业特性。 创业板第四套上市标准的落地实施，是资本市场服务半导体产业创新发展的重要制度突破。新规精准破解了国内高端半导体创新企业上市融资的痛点难点，为大量处于研发攻坚期、成长爆发期的芯片设计、先进存储、半导体材料企业提供了合规高效的资本化路径。 随着创业板改革持续深化，预计将有更多深耕细分赛道、掌握核心技术的优质科创企业依托第四套上市标准登陆资本市场，借助资本力量加速技术迭代、产能扩张与国产替代，持续为我国硬科技产业高质量发展、新质生产力培育注入核心动能。