【银行系资本强势入局 科技创投迎来“长钱”时代】银行系资本正以“耐心资本”身份批量切入硬科技赛道。近日IPO过会的两家硬科技企业——燧原科技、粤芯半导体背后均有银行系资本身影。自银行金融资产投资公司（AIC）股权投资试点扩围以来，银行系资本正从“试水”走向“深耕”，在半导体、人工智能、具身智能、商业航天等硬科技赛道上加速落子。