证券简称：臻宝科技 证券代码：688797 重庆臻宝科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-001 √特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 参与单位名 称（排长江证券、诺安基金、西部证券、北京真科私募、前海德毅资 产、东北证券、恒越基金、农银汇理基金、交银施罗德基金、 名不分先后） 西南证券、诺鼎资产、中金公司、财通证券 时间 2026 年 6 月 30 日~2026 年 7 月 3 日 地点 公司会议室 上市公司接待人董事、财务总监、董事会秘书张静女士；证券事务代表黄俊杰 员姓名 先生等 一、交流的主要问题及答复 问题 1：公司的主营业务及产品？ 答复：公司产品定位为半导体及显示面板真空腔体整体解决方 案，并打造了“材料+零部件+表面处理”的一体化平台。 公司原材料业务包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉 积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导 投资者关系活动体材料。 主要内容介绍 公司代表性半导体设备零部件产品包括曲面硅上部电极、硅上 部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘、 石英窗、碳化硅环、陶瓷盖板、塑料固定座、塑料导热垫圈等； 代表性显示面板设备零部件产品包括陶瓷筒、陶瓷杆、上部电 极、静电卡盘、壁板等。 表面处理服务在显示面板和集成电路制造领域涉及的业务类型 包括精密清洗、阳极氧化、熔射再生及高致密涂层制备技术等。 问题 2：商业模式上为什么臻宝科技主要采取直供模式？ 答复：目前公司所处零部件行业内存在两种经营模式：一是直接配套模式，即零部件企业直接与集成电路制造厂商合作，是其一级供应商或直接供应商；二是间接配套模式，即零部件企业与设备厂商合作，通过设备厂商间接配套集成电路制造厂商，是其二级供应商或间接供应商。 公司选择直接配套的经营模式，主要原因是：（1）硅、石英、碳化硅和陶瓷等零部件产品主要应用于刻蚀、薄膜沉积等反应腔内，属于消耗性零部件，更换周期短，最大需求方是集成电路制造厂商；（2）直接向国内集成电路制造厂商供应零部件，可以避免国外设备厂商对上述制造厂商可能的断供风险，保障客户供应链安全；（3）该业务模式使公司拥有自主知识产权和产品设计能力，具备提供真空反应腔体内的关键半导体材料和零部件整体解决方案的能力；（4）公司可以对终端制造客户的多元化、定制化需求作出敏捷迅速的反应，能够有效配合集成电路制造厂商在现有设备基础上实现新工艺开发及良率爬升的需求。 问题 3：臻宝科技为什么采取真空腔体整体解决方案的模式，竞争优势在哪里？技术来源如何？ 答复：公司是国内少数能够批量化制备硅、石英、碳化硅、工程塑料、陶瓷等多品类零部件的专精特新小巨人企业。这与同行业可比公司多聚焦于单一材质零部件不同（如专注于金属、硅、石英、碳化硅和陶瓷等单一材质）。公司通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，可以免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证及供应商多头管理成本，减少不同供应商零部件产品间的磨合成本，减少不同供应商所设计零部件的装配公差风险，并提高客户对零部件产品整体质量管控效率，简化事后质量追溯流程，从而降低客户综合采购成本和风险，提高管理效率和产品效能。 面对下游客户工程师对于零部件验证及实际运行过程中的痛点与难点，公司自成立之初便以“真空腔体整体解决方案”为企业发展战略，早期深耕技术难点，逐步攻克了硬脆材料精密加 工、微深孔加工、硅锥面制造、后段表面处理技术等多项行业关键技术难题，后在下游晶圆厂及存储制造厂商持续验证、改良、迭代的过程中，沉淀形成自有“材料+零部件+表面处理”一体化技术平台与核心工艺 Know-How，构建起差异化商业竞争优势。 问题 4：不同材质零部件（如硅、石英、碳化硅等）应用刻蚀工艺的区别及用量规模差异？ 答复：硅零部件以单晶硅、多晶硅制品为主，具备导电性能适配等离子激发、晶格匹配度高的特性，主要用于等离子刻蚀腔体内上部电极、硅环等核心耗材，可调控等离子均匀性，适配逻辑、存储全制程刻蚀工序，耗材损耗速率中等，在成熟制程及先进制程刻蚀设备中装机量、更换频次均处于较高水平，整体市场需求基数最大。 石英材质绝缘性优异、热稳定性强、高纯杂质可控，多用于气体分配盘、喷嘴、腔体观察窗、石英环等流体输送与腔体隔离部件，耐受氟基等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜工艺场景，单品使用寿命长于硅件，但单台设备配套品类多，是刻蚀腔体配套核心耗材。 碳化硅材料兼具高硬度、高耐等离子腐蚀、高热导率优势，抗氟氯等离子侵蚀能力优于硅与石英，主要用于先进制程高腐蚀刻蚀腔体、高功率工艺腔内部气体分配盘、环件、承载部件，适配先进逻辑、先进存储严苛刻蚀环境，单品单价较高，先进产线扩产带动增量增速显著。 氧化铝、氧化钇等陶瓷零部件耐等离子侵蚀、绝缘性能突出，多用于陶瓷盖板、腔体侧壁、静电卡盘基底等结构件或功能件，常与先进涂层工艺配套使用，成熟制程与先进制程均有配套需求。 问题 5：先进工艺扩产与公司消耗性零部件需求之间的关系？答复：先进制程工艺具备刻蚀步骤更多、等离子功率更高、腔体腐蚀环境更严苛、工艺迭代速度更快的特点，与消耗性零部件需求增长并非简单的线性关系。 从耗材数量、更换频率、产品价值三个维度分析。其一，先进 制程单颗晶圆加工所需刻蚀工序数相较成熟制程大幅增加，先进制程器件结构复杂度陡增，需要多腔体分工刻蚀，整机腔体数量变多，因此刻蚀设备耗材装载数量同步提升；其二，高能量、高腐蚀性等离子环境会加速硅、石英、碳化硅部件损耗，更换周期缩短，耗材更换频次显著提高；其三，先进制程对零部件原料特性、超高精密加工、耐等离子涂层性能存在严苛的要求，产品附加值、单位价值量高于成熟制程耗材，单套采购金额更高。 同时，国内晶圆厂、存储厂商先进工艺产线持续扩产，叠加成熟制程存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成增量+存量的双重市场空间。此外，先进工艺迭代持续催生新型定制化零部件开发需求，公司依托一体化配套能力同步参与客户新工艺前置验证，帮助其进行工艺迭代及良率爬升，同步实现新品导入与存量耗材份额提升，先进工艺产能扩张将长期成为公司零部件业务增长核心驱动逻辑之一。 问题 6：最近市场有传言“公司将加速实现 40 亿产值”，请问是否属实？ 答复：公司产能规划、中长期营收目标均以定期报告、临时公告等法定披露文件为准，所有经营规划均结合下游半导体行业景气度、客户扩产节奏、自身产能建设进度、研发产业化落地进度综合审慎制定。半导体晶圆制造产能扩张具备明显的行业规律，下游晶圆、存储厂商扩产周期较长，需依次经历厂区土建建设、洁净车间装修、设备搬入、调试、小批量试产及长期产能爬坡等多个阶段，其中土地招拍挂、环评公示等系观察下游扩产落地的核心先行指标。公司产能建设始终坚持以客户需求为导向，紧密跟进国内主流晶圆代工厂、存储制造厂商的扩产进度，以匹配客户产能落地节奏配套建设零部件产线。后续公司若对产能、营收目标作出重大调整，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务，一切以公司公开公告内容为准，提请投资者理性甄别各类市场传闻，审慎理性投资。 问题 7：未来公司的业绩成长驱动因素有哪些？ 答复：1.主业赛道空间仍然广阔：公司深耕的硅、石英、碳化 硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。 未来 3-5 年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩 产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将持续扩容， 为主业增长提供坚实基础。 2.下游市场份额的持续提升：凭借技术先发优势、稳定的产品 品质与深度的客户绑定关系，公司核心硅、石英等零部件产品 的市场供应份额有望持续提升，进一步巩固细分市场龙头地位。 3.国产零部件下游应用渗透率提升：随着国内半导体产业链配 套体系持续完善及国产零部件自主可控的需求，核心零部件下 游应用渗透水平持续提升。同时，由于供需关系及地缘政治影 响，海力士（大连）、台积电（南京）等本土外资晶圆厂商形