苹果：将增加与博通的合作支出，协议预计将超过300亿美元，生产超过150亿颗美国制造的芯片。

锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。

拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等