【三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低】今年早些时候，三星电子和SK海力士均传出引入混合键合设备，预计将在下一代HBM4芯片上应用。然而，有最新报道指出，两家公司正重新考虑应用这一技术的时间。