证 券 代 码：688469 证 券简称：芯联 集成 公告 编号：2026-032 芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司股东部分股份解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示:  芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股 东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） （以下简称“日芯锐”）持有公司股 份 202,806,900 股，占公司总股本的 2.42%。  日芯锐本次解除质押股份数量为 110,000,000 股。解除质押后，日芯锐 累计质押股份数量为 80,000,000 股，占其所持有公司股份总数的 39.45%。 一、本次股份解质押基本情况 公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份解除质押。具 体情况如下： 单位：股 股东 名称 是否为控股 股东或第一 大股东及其 一致行动人 日芯 锐 否 合计 / 本次解除质 本 次 解 押股数（股） 除 质 押 股数占 其所持 股份比 例 占 公 司 总 股 本 比例 质押起始日 质押解除日 质权人 90,000,000 44.38% 1.07% 2024 年 4 月 25 日 2026 年 6 月 29 日 交银国际信 托有限公司 20,000,000 9.86% 0.24% 2024 年 9 月 10 日 2026 年 6 月 29 日 交银国际信 托有限公司 110,000,000 54.24% 1.31% / / / 二、股东股份累计质押情况 截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有 1 限合伙）（以下简称“硅芯锐”）累计质押股份情况如下： 单位：股 本次解除质 本次解除质押 押前累计质 后累计质押数 押数量 量 股东名 持股数量 持股比例 称 已质押股份情况 未质押股份情况 本次解除质押 本次解除质押 后累计质押数 后累计质押数 已质押股 已质押股 未质押股 未质押股 量占其所持股 量占公司总股 份中限售 份中冻结 份中限售 份中冻结 份比例 本比例 股份数量 股份数量 股份数量 股份数量 日芯锐 202,806,900 2.41935% 190,000,000 80,000,000 39.45% 0.95% 0 0 0 0 硅芯锐 216,327,300 2.58064% 0 0 0 0 0 0 0 0 合计 419,134,200 4.99999% 190,000,000 80,000,000 19.09% 0.95% 0 0 0 0 上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信 息披露义务。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2026 年 7 月 1 日 2