报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比扭亏为盈，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的改善。随着产品结构持续向高端化迭代升级，产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本同步下降，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率同比上升。 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,150.09万片（含对立昂微母公司的销量129.75万片），同比增长约23.95%，其中：12英寸硅片销量约112.64万片（折合6英寸约450.58万片），同比增长约38.81%。（2）半导体功率器件芯片销量约112.12万片，同比增长约19.02%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约2.44万片，同比增长约78.33%。