【高塔半导体30亿美元扩产300mm硅光晶圆 NPO有望加速导入】以色列芯片制造商TowerSemiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，以及来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。