H1归母净利润同比增加96.05%左右，主业盈利温和上涨……2026年半年度业绩预告的亮眼数据与微妙反差，让士兰微的经营走势备受市场关注。作为IDM龙头，士兰微早已凭借完整的芯片设计、制造、封测体系练就穿越周期的硬核韧性。回溯过往，其自2025年开启逐季复苏行情，营收、利润持续抬升，高端赛道布局逐步落地。步入2026年，行业景气度持续上行，叠加产能释放、市场拓展等多重利好，士兰微主业复苏势头持续夯实…… 逐季复苏轨迹清晰，产品动力强劲 士兰微是首家在A股上市的民营集成电路芯片设计企业，坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现“从5英寸到12英寸”的跨越，已成为国内领先的IDM公司。 就士兰微2026年上半年业绩表现，还需回顾其2025年全年分季度经营脉络，其营收、利润逐季抬升的走势，印证了一体化模式穿越行业周期的韧性—— 2025年一季度，士兰微实现营业收入30亿元，归母净利润1.49亿元，在市场需求刚刚回暖的阶段稳住基本盘。二季度延续复苏态势，上半年总营收达63.36亿元，归母净利润2.65亿元，产品结构优化初见成效。其前三季度运营效率和造血能力显著增强，营收规模突破97.13亿元，同比增长18.98%。其中，第三季度实现营业收入33.77亿元，实现归母净利润0.84亿元。 2025年，士兰微实现总营收130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99 亿元，同比大幅增长81.27%。分产品线看，其集成电路营收49.24亿元，同比增长19.93%，毛利率31.58%，同比提升0.87个百分点，成为盈利能力最强的业务板块。其披露的发展规划显示，2026年士兰微增长将围绕三条主线：一是成熟品类持续放量，IPM、32位MCU、MEMS等业务已具备客户基础，将继续贡献稳态收入；二是新增产能进入爬坡期，12英寸高端模拟线、8英寸SiC线、汽车封装产线若顺利达产，将显著提升公司在汽车、算力、工业高端市场的份额；三是IDM规模效应进一步释放，若核心产线维持高稼动率， SiC成本逐步摊薄，为整体毛利率与ROE提供更大修复空间。 迈入2026年一季度，行业景气度进一步走高，士兰微延续复苏势头，单季度实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%；归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%；扣非净利润1.57亿元，同比增长8.80%。其单季度营收、利润的双增长，已预示着上半年整体经营将迎来大幅改善。 H1利润大增、7月价格上调15%起 7月14日晚间，士兰微发布2026年半年度业绩预告，披露核心财务测算数据，两组净利润指标呈现显著分化。 公告显示，根据其财务部门初步测算，预计2026年1—6月实现归属于母公司所有者的净利润为5.19亿元左右，与上年同期相比将增加2.54亿元左右，同比增加96.05%左右，接近翻倍增长。而预计同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为2.76亿元左右，与上年同期相比，将增加748.91万元左右，同比小幅增加2.78%左右。 对比两年同期核心数据能够清晰区分主业与非经常性损益的贡献。2025年上半年，公司归母净利润2.65亿元，扣非净利润2.69亿元，利润基本来自芯片设计制造主营业务；2026年上半年扣非净利润小幅上涨，说明其核心芯片业务营收稳步扩张、经营利润实现正增长，但增长幅度相对温和，并未出现爆发式提升；归母净利润近乎翻倍，核心增量来自持有的上市公司股权公允价值变动收益。 公告明确披露，报告期内，公司持有的安路科技、昱能科技股票价格变化以 及公司参与战略配售获得的尚处于限售期的联讯仪器股票估值变化，产生税后净收益合计约1.94亿元。这笔大额非经常性收益，是推动整体归母净利润大幅增长的核心因素。 抛开投资收益的扰动，士兰微主营业务的经营韧性依旧突出。在行业全面涨价、下游多赛道需求共振的背景下，其保持较快增长势头，持续向汽车、新能源、工业、算力等高门槛市场输送高附加值产品——今年1月4日，士兰微在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式。一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力…… 同时，面对持续上行的成本压力，士兰微通过加快产品结构调整、积极扩大各生产线产出，采取各项降本增效举措以应对原材料、人工、固定资产折旧等成本费用上升的压力，使得今年上半年产品综合毛利率相较2025年平均值保持基本稳定，体现了IDM模式的管控优势。 值得一提的是，士兰微于6月底发布《价格调整通知函》，称受上游原材料市场波动、产业供需结构变化等因素影响，其供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格以及封装测试环节的综合成本明显增加，“为确保持续稳定的产品供应、保障交付能力与品质标准，决定自2026年7月1日起，对公司各产品线业务价格进行调整，调整幅度为上调15%起。” 一体化战略下，多赛道的长期优势 在2026年半年度业绩预告中，士兰微将经营改善的核心动因归结为持续推进的“一体化”战略，这套覆盖设计、制造、封测全链条的产业布局，成为士兰微区别于行业多数纯设计企业的核心竞争力。 不同于Fabless企业依赖外部晶圆厂代工、产能易受上游厂商调配约束，士兰微自主搭建5/6/8/12英寸完整尺寸晶圆产线。其位于厦门海沧的士兰半导体产业园，目前已建成国内领先12吋硅基芯片生产线，6吋、8吋SiC功率器件芯片生产线，以及4吋先进化合物芯片生产线。其中，12吋硅基芯片生产线月产能已达到6万—7万片；6吋SiC芯片生产线月产能已达到1万片；8吋SiC芯片生产线也已顺利通线，月产能达到5000片；4吋化合物芯片生产线月产能已达到14万—15万片，以此满足高端芯片需求。 高强度研发投入是“一体化”战略落地的基础。士兰微长期保持稳定研发开支，持续迭代功率器件、模拟芯片、第三代半导体核心工艺，多款车规芯片获得IATF16949、ISO26262 ASILD等车规认证，产品覆盖新能源汽车主驱、车载电源、底盘电控全场景。近年来，受市场波动等因素影响，士兰微研发投入却逐年上涨。数据显示，2020年至2025年，其研发投入分别为4.86亿元、6.28亿元、7.43亿元、8.82亿元、10.84亿元和11.72亿元。 一体化产线、自主工艺研发、多高景气赛道布局三者协同，形成难以复制的产业护城河。在2026年产能紧缺、行业涨价的环境下，士兰微通过保持高强度的研发投入，持续推出竞争力产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，不断加深与下游头部终端厂商的绑定，其主营业务依托完整产业布局稳步扩容，长期成长逻辑并未发生改变。 站在2026年功率半导体结构性景气周期的节点，士兰微2026年上半年业绩预告一增一稳的两组数据，是行业周期、企业一体化战略、资本市场股权投资多重因素共同作用的结果。归母净利润同比近乎翻倍，更多是阶段性股权资产增值带来的账面红利；扣非净利润小幅稳健增长，是企业深耕芯片主业、持续拓展高端市场、优化产品结构的真实经营写照。