迈为股份：在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备

【证券日报】证券日报网讯 7月15日，迈为股份在互动平台回答投资者提问时表示，在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链