上市未满月，001399火速抛出40亿元大项目

【上海证券报】长电科技、通富微电、华天科技等行业龙头持续加码产能扩张，甬矽电子年内两次推出扩产计划，盛合晶微、深科技等企业亦在推进先进封测产能建设。 国泰海通证券研报分析认为，随着芯片制程微缩边际成本持续提升，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的重要技术路径。