中钨高新:中信证券股份有限公司关于中钨高新材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金新增股份解除限售上市流通的核查意见

中钨高新子公司拟投1.9亿元扩产AI高速高频PCB用微型刀具，关注其技术升级对行业竞争力的提升。

【中钨高新： 】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.