证券代码：002463 证券简称：沪电股份 沪士电子股份有限公司投资者活动记录表 编号：2026-0710-028 投资者关系 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他： 三井住友资产管理、Tokio Marine Asset Management Co.,Ltd., Daiwa Securities Co.Ltd., Asset Management One Co., Ltd., Daiwa Capita Markets Hong Kong 参与单位名称 Limited（参会者已签署书面调研承诺函，在交流活动中，我公司严格遵守相关 规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露 等情况。下文会议纪要中的内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请 投资者注意投资风险并谨慎投资。） 时间 2026年 7 月 10日 14:00-16:00 地点 公司会议室 形式 实地调研 公司接待 钱元君、王术梅、马明慧 人员姓名 一、公司经营策略及市场情况 1、公司经营策略 简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司深耕于高速网络交换机及路由器、 AI 服务器及 HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术 壁垒 PCB 产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模 投资者关系活动 数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络、本地网络及园区网络等场主要内容介绍 景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智 能座舱、三电系统等设备提供核心硬件支持。 公司经营策略是一贯的，差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构 动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展 业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于眼前的短期利益。 公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发 展，实现可持续增长。面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。 公司专注于高性能与高信赖性 PCB 所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等 PCB 关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。 2、数据通讯市场情况 AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI 已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期 在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定 性，以求可持续高质量发展。 二、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 1、在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键 制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜 力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司在 2024年 Q4规划投资新 建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设， 目前也正有序推进，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。该项 目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运 算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公 司核心竞争力，提高公司经济效益。基于对市场需求及其结构的预判，2026年 第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。公司于 2026 年 6 月收购昆山 普江仓储设施有限公司（下称“普江仓储”）100%股权，将普江仓储的厂房用 于产能扩建。 扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前 卡位优质产能，以更好地满足头部客户群体的需求。通过着力强化国内外各生 产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩 阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽 车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外 生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性地深化合作与协同创新 机制。伴随高阶 PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能 玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性 的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入， 提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期， 确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库 存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的 供应链安全壁垒。 关于本次活动是 否涉及应披露重 否 大信息的说明 附件清单 无