证券代码：603459 证券简称：红板科技 公告编号：2026-024 江西红板科技股份有限公司 关于投资建设赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项 目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 项目名称：赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司赣州红板科技有限公司（以下简称“赣州红板”） 项目总投资：预计总投资不超过人民币 30,000 万元，全部为自有资金及 自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工程、公用动力管网、辅助配套工程建设等，具体投资金额以项目实际实施金额为准。 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，还需提交公司股东会审议 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项： 1、本项目尚需完成项目备案等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接延后项目开工、施工及竣工交付进度。 2、项目建设周期内，钢材、水泥等建材原材料价格存在波动风险，可能造成工程建设成本超预期；同时施工管理、天气、劳务供给等因素可能导致工期延误。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响厂房后续产线投放节奏与使用效益。 3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。 公司及子公司将密切跟踪各项审批、工程建设及行业动态，强化项目施工管 推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。 一、 对外投资概述 （一）本次交易概况 1、本次交易概况 为抢抓高端电子产业发展机遇，提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目，提前完成生产载体建设，为后续高端产线落地预留充足空间。 2、本次交易的交易要素 □新设公司 □增资现有公司（□同比例 □非同比例） 投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □参股公 司 □未持股公司 □投资新项目 ？其他：_新建厂房及配套设施_____ 投资标的名称 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目 投资金额 ？ 已确定，具体金额（万元）：不超过 30,000 ？ 尚未确定 ？现金 ？自有资金 出资方式 ？其他：自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他：______ 是否跨境 □是 ？否 （二）董事会审议情况 公司于 2026 年 7 月 23 日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关 于投资建设赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目的议案》，同意公司全资子公司赣州红板使用不超过 30,000 万元的自有资金及自筹资金投资建设赣州红板D1 栋厂房及辅助设施建设项目。 （三）是否属于关联交易和重大资产重组 根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、 投资项目基本情况 （一）投资标的概况 投资类型 ？其他：_新建厂房及配套设施_ 项目名称 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目 本项目在赣州红板现有厂区内新建 D1 栋标准化生产厂房及 项目主要内容 配套辅助设施，预规划厂房四层，建筑尺寸长约 290 米、宽 约 100 米；同步配套建设厂区公用动力、仓储等辅助配套工 程，满足后续高端精密电路板产线入驻基础需求。 建设地点 江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内， 新增厂房建筑，不新增对外征地 本项目预计总投资不超过人民币 30,000 万元，全部为自有 项目总投资金额（万元） 资金及自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工 程、公用动力管网、辅助配套工程建设等，具体投资金额 以项目实际实施金额为准。 上市公司投资金额（万 不超过 30,000 万元（最终以项目建设实际实施金额为准） 元） 项目建设期 24 个月，分阶段完成规划设计、土建施工、竣工验收等工作 预计开工时间 2026 年 10 月 建成后可承载公司高阶精密电路板扩产产能，匹配中长期业 预计投资收益率 务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持 续提升营收与盈利水平 是否属于主营业务范围 ？是 □否 （二）项目市场定位及可行性分析 当前高端电子产业持续升级，PCB 行业高端电路板市场需求持续扩容，公司中长期存在持续扩产需求，现有厂房空间逐步趋于紧张。提前新建标准化厂房载体，能够提前锁定厂区建设空间，规避后续土地、基建成本上涨风险，为公司高端 PCB 产能扩张提供硬件支撑。 公司深耕高精密印制电路板领域多年，高端电路板订单储备充足，中长期客户拓展及产能投放规划清晰，D1 栋厂房建成后可快速承接新增高端产线落地，匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。 本项目符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策，契合江 西省电子信息产业高端化、智能化发展布局；项目依托公司现有厂区建设，园区水电气、环保、物流等配套成熟，施工组织条件良好，能够有效缩短建设周期、控制综合建设成本。 项目建设资金可通过自有资金、银行中长期基建贷款等多元渠道筹措，资金来源稳定可控，能够足额覆盖土建及配套建设投入。项目提前布局厂房载体，可保障公司高端产线扩产节奏不受基建进度制约，进一步巩固公司在高端 PCB 赛道的产能与交付优势，长期有利于提升公司整体营收规模与综合盈利能力。综合政策导向、产能需求、建设条件、资金保障及长期经济效益等维度研判，本项目实施具备充分必要性与可行性。 三、 本次投资的目的及对公司的影响 （一）投资目的 本次投资系公司匹配高端 PCB 中长期扩产规划的前置配套布局，通过提前新建 D1 栋厂房及配套辅助设施，扩充厂区生产承载空间，规避未来基建成本上涨、工期紧张等问题；完善厂区硬件配套，为后续高端电路板产线落地提供基础载体支撑，保障公司高附加值产品产能有序扩张，持续提升公司市场占有率与核心竞争力。 （二）对上市公司的影响 本次厂房建设项目为公司 PCB 主业配套基础设施投资，符合公司长期发展战略。本项目对公司 2026 年度经营业绩不构成重大影响；项目建成投用后，将完善公司厂区生产配套条件，支撑子公司中长期产能扩张，对公司未来业务规模、经营效益产生持续积极作用。 本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不会对公司现有正常生产经营、日常财务状况及经营性现金流造成重大不利影响。本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。 四、 风险提示 1、本项目尚需完成项目备案等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接延后项目开工、施工及竣工交付进度。 2、项目建设周期内，钢材、水泥等建材原材料价格存在波动风险，可能造 误。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响厂房后续产线投放节奏与使用效益。 3、项目资金投入规模较大、建设周期较长，阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。 公司及子公司将密切跟踪各项审批、工程建设及行业动态，强化项目施工管理、资金统筹及后续产能规划布局，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。