【上海证券报·中国证券网】具体项目方面,惠科股份为半导体显示行业A股IPO中融资规模最大的一单;盛合晶微为半导体封测企业A股IPO中融资规模最大的一单。上述项目覆盖半导体显示及封测领域。 事实上,北交所成为上半年IPO扩容核心主力。
中金公司拟吸收合并东兴证券和信达证券,上交所将于2026年8月27日审核该事项,若成功将影响券商行业格局。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等
中金公司重大资产重组申请获证监会受理,涉及与东兴证券、信达证券合并,影响股东结构与市场格局。
以下简称“中金公
N惠科股份因股价波动异常触发临停机制,新股交易风险需警惕。