【AI带动高阶设备需求 贝思半导体Q2订单金额翻倍】荷兰先进封装设备龙头企业贝思半导体（BE Semiconductor，BESI.AS）近期交出亮眼财报，受益于AI投资热潮带动高阶设备需求大幅增长，该公司二季度订单金额实现翻倍。贝思半导体发布的第二季度（4-6月）财报显示，当期营收同比增长68.7%、环比增长35.2%；毛利率为65.7%，较上一季度提升2.2个百分点；当期订单金额同比翻倍，增至2.929亿欧元，创下历史新高。