美东时间7月23日美股盘后，英特尔发布2026年第二季度财报，再度交出超预期成绩单，实现营收、利润、毛利率全面走强，这也是公司 连续第七个季度超出市场财务预期 。本季度英特尔营收创下近十五年最高单季增速，同时，面对全行业算力供不应求的格局，英特尔大幅上调资本开支、全速扩充产能，卡位全球AI基础设施建设浪潮。 财务爆表，三季度高增长确定性拉满 财报数据显示，英特尔二季度营收达161亿美元，同比增速大幅攀升至25%，创下2011年以来十五年最强单季营收增速，较分析师市场预期高出近12%，大幅跑赢行业预判。盈利能力同步显著修复，当季Non-GAAP毛利率达41.8%，较指引高出280个基点，Non-GAAP每股收益0.42美元，近乎翻倍超越市场预期的0.20美元，盈利质量大幅提升。 更亮眼的是公司三季度业绩指引，英特尔预计2026年三季度营收区间为158亿至168亿美元，同比增长幅度介于15%至23%之间， 整个指引区间均高于分析师一致预期 ，同时预计三季度Non-GAAP毛利率维持42%的高位水平，每股收益0.38美元，高增长态势有望延续。 管理层坦言，当前市场需求极度旺盛，产品需求增速持续超越产能扩张速度，而产能释放将集中在三季度末至四季度，下半年业绩上行空间充足。 从增长核心驱动力来看，AI业务已成为英特尔业绩支柱。CEO陈立武在业绩电话会上明确表示，公司AI驱动业务整体同比增长超70%，其中数据中心业务创下历史纪录，AI相关业务合计贡献公司约70%的总营收，标志着英特尔已彻底完成向AI算力基础设施核心厂商的转型。 代工与制程技术突破超预期 本轮AI算力基础设施建设浪潮中，英特尔凭借x86 CPU、先进封装、晶圆代工三大核心战略资产，稳居行业核心受益席位。在市场最为关注的先进制程与代工业务领域，英特尔多项关键指标超额完成内部目标。 代工业务方面，二季度英特尔代工营收5.8亿美元，环比增长6%，增长势能持续释放。核心18A制程进展大幅超预期，当季晶圆产出较内部目标高出25%，环比增幅超50%，良率稳步攀升，目前已实现Panther Lake、Wildcat Lake等多款主力新产品的大规模量产。同时，公司已启动18AP节点风险量产，在兼容原有IP与设计的基础上实现性能、功耗优化，进一步提升对外代工竞争力。 下一代先进制程研发同步提速，14A节点关键进展顺利，目前已完成PDK 0.5版本，PDK 0.9版本预计10月如期交付，缺陷密度、晶体管性能等核心指标均优于18A同期研发水平。公司明确规划，2027年下半年启动14A节点风险量产，2028年实现高产量量产，为中长期技术迭代与产能释放筑牢基础。 此外，先进封装技术成为新增长亮点，EMIB-T技术市场需求持续高涨，积压订单稳步增长，良率与可靠性均达标，目前正全力推进规模化量产，为2027年客户产品落地提供支撑。 ASIC业务爆发式增长 除传统CPU与代工业务外，英特尔定制芯片（ASIC）设计服务迎来爆发式增长，成为公司第二增长曲线。数据显示，该业务营收同比激增近三倍，当前年化收入运行率已接近20亿美元，公司明确目标直指40亿美元年化收入规模。 管理层判断，ASIC领域潜在市场规模超1000亿美元，而英特尔具备独一无二的竞争优势，依托x86 IP、XPU设计能力、先进封装技术与前沿制程工艺，可全方位满足客户定制化算力芯片需求。目前公司已持续落地多项战略合作，与Fortinet联合开发下一代安全处理器，携手SambaNova优化分解式推理性能，同时持续为超大规模云客户提供IPU基础设施处理器，产品线从网络、计算逐步延伸至AI加速器领域。 为强化技术布局，英特尔近期聘请前SK海力士CEO Shoxi Li加盟，重点发力内存架构整合、计算存储融合领域，补齐AI算力供应链关键短板，进一步夯实ASIC业务核心竞争力。 数据中心狂飙，PC市场存结构性压力 数据中心及AI集团（DCAI）成为最大业绩引擎，二季度营收63亿美元，环比增长24%、同比大增59%，营业利润环比大幅提升10亿美元。受益于云厂商与企业客户对AI场景x86 CPU认可度持续提升，Xeon 6系列产品成为英特尔史上爬坡速度最快的产品之一。CFO David Zinsner指出，AI时代CPU与GPU市场份额已趋于均衡，长期来看CPU出货量占比有望进一步提升，行业服务器CPU今明两年将维持双位数强劲增长，增长势头延续至2028年。 客户端计算及物理AI集团（CCPG，原PC业务）二季度营收89亿美元，环比增长15%，其中AI-PC营收环比增长26%，占客户端总营收比重达三分之二，边缘AI业务已贡献板块10%收入，成为PC业务核心支撑。不过管理层预警行业隐忧，受存储芯片涨价、全行业产能短缺影响，2026年下半年PC消费市场将弱于季节性表现，全年行业规模预计呈现低双位数下滑态势，但边缘AI的高速部署将有效对冲传统PC业务压力。 资本开支再上调，国产供应链伙伴全链条受益 公司将2026年资本开支预期上调至200亿美元以上，较年初预期大幅提升，同时预告2027年资本支出将进一步显著增长。数据显示，2021至2026年，英特尔在美国本土厂房与设备累计资本支出将接近1000亿美元，投入规模远超同期所有半导体企业。目前公司正积极锁定供应商采购订单、加速洁净室建设，全面推进产能落地。 随着英特尔18A/14A先进制程量产推进、EMIB-T先进封装规模化落地、AI PC与边缘AI终端放量，以及超200亿美元资本开支持续投入，国内核心合作厂商正深度承接全球AI基础设施建设红利，在各自细分领域实现订单与渗透率的双重提升。 在先进封装与代工配套领域，先进封装是英特尔与国内产业链绑定最深的核心环节。立讯精密获英特尔战略入股，深度承接英特尔高端CPU、AI芯片封装模组与精密结构件订单；易东半导体专注英特尔EMIB/Foveros工艺适配的高端FC-BGA封装基板，配套其18A、14A制程产品量产；凯盛科技自研高频低介电玻璃基板已送测英特尔，适配其AI芯片高速封装互联需求，即将小批量出货。伴随EMIB-T规模化落地，相关企业产能利用率与营收规模将持续抬升。 在ASIC与AI算力生态领域，澜起科技长期与英特尔、清华大学联合研发x86架构可重构计算处理器，适配英特尔Xeon服务器CPU，实现ASIC算力模块商业化落地；面壁智能与英特尔签署深度合作备忘录，基于英特尔端侧AI芯片与CPU平台，联合优化分解式推理、端侧智能体性能，落地家居、车载等边缘ASIC算力场景，共同拓展千亿级定制算力市场。 在AI PC与边缘终端领域，英众集团（英铨智能）为英特尔深度战略合作厂商，基于18A制程Panther Lake、Wildcat Lake平台打造全系AI PC、迷你主机产品；东土科技与英特尔长期战略合作，依托英特尔CPU平台联合开发工业边缘服务器、智能工控终端，赋能国内工业边缘AI落地；联想、小米等国内主流整机品牌均为英特尔核心合作伙伴，全面搭载其新一代AI处理器，完成国产AI PC生态规模化落地。 在半导体设备与材料领域，本次英特尔2026年超200亿美元、2027年持续加码的资本开支扩张周期，核心利好已切入英特尔全球晶圆厂、封装基地供应链的国产半导体设备供应商。至纯科技长期为英特尔海外及国内产线提供高纯工艺系统、气体纯化与湿法配套设备，是其扩产洁净制程环节核心国产供应商；华海诚科的半导体封装材料、精密配套设备切入英特尔先进封装产线，匹配EMIB-T规模化量产需求；赛腾股份半导体检测设备、自动化精密设备，长期配套英特尔晶圆测试、后端封装环节。随着英特尔持续锁定设备订单、加速洁净室建设，上述已通过客户认证、实现批量供货的国产设备厂商，将持续受益于产能扩张红利。