半导体行业作为衡量全球科技实力的核心标尺与战略制高点，其技术突破与产业发展始终牵动国际竞争的敏感神经。面对全球科技博弈的加剧态势，中国半导体产业唯有持续强化自主创新能力、加速推进关键环节的国产替代进程，方能在国际竞争中抢占技术高地、构筑产业护城河，这已成为保障国家科技主权与产业链安全的根本命脉。 科创板自2019年6月13日正式开板以来，始终聚焦“硬科技”定位，成为国内半导体企业登陆资本市场的首选之地，为半导体企业提供了关键的融资与发展平台。然而，科创板的高门槛同样意味着严苛的审核标准。在注册制“以信息披露为中心”的审核逻辑下，知识产权问题始终是科创板上市审核过程中的关注焦点——这不单体现在发明专利数量作为硬性指标被列入《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（以下简称“《暂行规定》”），更体现在涉及企业技术先进性、核心技术来源、技术人员稳定性等诸多问题的审核问询中，均与知识产权问题息息相关。 为帮助计划申报科创板的半导体企业全面把握知识产权审核要点，规避潜在风险，提前做好知识产权战略布局，集微咨询知识产权团队精心编制了《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》。本白皮书深度梳理了2025年度在科创板注册生效或终止的20家半导体企业的上市审核历程，聚焦知识产权相关的问询与答复情况，从知识产权数量、核心技术、技术人员等多个维度展开深度剖析，并结合实际案例，为拟申报科创板的业内企业提供指引与参考。 以下是《白皮书》内容精选： 2025年度科创板新增半导体企业概况 《白皮书》显示，2025年申请科创板IPO的48家企业中，主营业务涉及半导体行业的企业共计20家，其中“注册生效”8家、“已问询”7家、“终止”2家、“提交注册”1家、“中止”1家、“已受理”1家。 图 1 科创板半导体行业企业主营业务领域分布情况 资料来源：集微咨询（JW Insights） 从主营业务领域分布看，集成电路设备企业占比最多，达6家；其次是集成电路设计企业，共5家。集成电路制造、封测、材料等领域也各有2家企业申请，另有2家GPU企业和1家LED企业。 图 2 科创板半导体行业企业 融资金额 分布情况 资料来源：集微咨询（JW Insights） 从上述企业的融资情况来看，2025年，与集成电路技术相关的制造企业对上市融资的需求最大，平均融资金额达到172.32亿元；GPU相关企业的融资金额排在第二位，平均为59.52亿元；而融资金额最低的是IC材料领域，平均仅有8.28亿元的融资需求。 图 3 科创板半导体行业企业注册地分布情况 资料来源：集微咨询（JW Insights） 从产业集群情况看，上海和江苏的产业集群优势明显，注册地为上海的企业有5家，涵盖集成电路设计、设备、封测、制造、GPU等领域；江苏有4家，集成电路设计、设备、材料等。注册地为上海和江苏的企业占据了本年度科创板新增半导体企业数量的“半壁江山”。 图 4 科创板 半导体企业审核问询高频知识产权相关问题分布 资料来源：集微咨询（JW Insights） 在审核问询阶段，知识产权相关问题几乎成为所有企业的“必答题”。其中，“技术先进性”、“委外研发”、“技术来源”是被问询频次最高的三个问题，分别被问及9次、7次和7次。此外，“技术人员变动”、“技术壁垒”等问题也备受关注。 图 5 科创板 半导体企业融资金额与 主营业务 发明专利情况 资料来源：集微咨询（JW Insights） 在发明专利数量方面，企业披露的与主营业务相关的发明专利数量大致与拟融资金额成正比。拟融资金额超过10亿元的企业，其主营业务相关发明专利数量均大于20项。其中，拟融资金额超过50亿元的企业，其主营业务相关发明专利数量均超过300项。 目前，《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。 查看更多报告请点击