【21世纪经济报道】展望三季度,产业链多重利好将集中释放:英伟达Rubin架构芯片、AMD MI450将进入大规模出货阶段,谷歌TPU V8、亚马逊Trainium3也将于三季度开始批量交付;同时1.6T光模块拉货节奏加速,1.6T交换机开始放量。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等