【华夏时报】据媒体消息,近期半导体设备五大供应商(应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊)的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同,但之前正常情况下交期6个月的设备,目前下单后需要等待一年左右才能收到。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等