联得装备：公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作

【证券日报】证券日报网讯 7月24日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。客户具体信息涉及商业保密，不予单独披露，若后续相关合作达到信息披露标准，公司将第一时间发布公告。