证券简称：艾为电子 证券代码：688798 上海艾为电子技术股份有限公司 投资者关系活动汇总表 （2026 年 7 月 22 日） ■特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 国泰海通证券 时间 2026 年 7 月 22 日 地点 公司会议室 上市公司接待人员姓 董事会秘书：余美伊 名 第一部分：解读公司 2026 年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团 队、主要产品线等。 第二部分：问答环节 问题一：公司 2026 年第一季度各下游客户的需求情况？ 回答：一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战，公司通过 投资者关系活动主要 持续优化产品矩阵、加速新产品迭代导入，实现了国内市场份额的相对稳定；同 内容介绍 时，公司持续深化海外客户拓展，相关业务在一季度实现较快增长。在工业领域， 公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇，在工业控制、 能源、通信、医疗等市场持续拓展客户资源，多款新产品陆续实现量产并逐步形 成规模化交付能力。在汽车电子领域，公司依托车规级呼吸灯、中大功率音频及 电源管理等产品的技术积淀，与存量客户的合作持续深化，相关业务保持较快增 长；同时，新客户拓展也取得进展，多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化 交付阶段。 问题二：公司 2026 年第一季度毛利率下降的原因？ 证券简称：艾为电子 证券代码：688798 回答：一季度综合毛利率的下降，主要是公司应对市场需求结构的变化，在保持 市场份额的同时，对产品矩阵和定价体系进行了适当优化，上述经营策略在短期 内对公司综合毛利率带来一些压力。 问题三：面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力，公司如何应对？ 回答：针对上游晶圆厂产能紧张导致成熟制程代工价格上涨带来的成本压力，公 司主要通过两项举措积极应对，以缓解其对综合毛利率的不利影响：一是加快推 进新产品在下游客户端的验证与导入进度；二是进一步优化业务结构，加快提升 工业、汽车业务板块的收入占比，这两个业务板块的毛利率相对优于消费电子业 务。 问题四：公司费用投入情况如何？ 回答：公司一季度总费用投入为 2.01 亿元，同比增长 11.6%。其中，销售费用同 比下降 8.3%，管理费用同比增长 3.3%。公司继续加大研发投入力度，研发费用 投入 1.28 亿元，同比增长 4.1%，研发投入占营业收入的比例为 19.79%，较 2025 年同期提升 0.58 个百分点。此外，一季度财务费用增长较快。一方面是受美元 汇率波动影响，产生汇兑损失 1,246 万元，另一方面，公司在一季度完成可转债 发行后，计提利息费用 662 万元。 问题五：研发人员情况及研发进展？ 回答：截至 2025 年底，公司研发人员 674 人，同比增长 22.1%，占公司总人数 的 69.6%；掌握核心技术 75 项，累计取得发明专利 484 个，实用新型专利 238 个，外观设计专利 7 个，软件著作权 134 个，集成电路布图登记 634 个。 问题六：公司在端侧 AI 领域的整体布局思路和技术路线是怎样的？ 回答：公司在端侧 AI 领域遵循“配套芯片为基础、端侧 AI 芯片为延伸、芯片与 算法全栈协同”的布局思路。技术路线上，公司以现有电源管理、信号链等端侧 AI 配套芯片为技术底座，依托在数模混合芯片领域的积累，向 MCU+NPU、DSP+NPU 等端侧 AI 芯片延伸，并深入开展神经网络算法研究，构建“芯片+算法”的全栈 证券简称：艾为电子 证券代码：688798 技术体系，以满足端侧 AI 场景对低功耗、低延迟的要求。应用方向覆盖智能穿 戴（AI 眼镜等）、AI 手机、AI PC 等智能设备终端，并逐步向工业、汽车等领域 扩展。 问题七：公司车规测试中心的投产进展，该测试中心投产后会给公司带来哪些影 响？ 回答：公司上海临港车规级测试中心项目已于 2026 年 6 月 23 日正式投产。随着 公司汽车电子业务持续拓展，车规芯片测试需求快速增长，下游客户对产品质量 与功能的要求不断提高，现有上游封测企业提供的测试服务已无法充分满足公司 需求。同时，上游封测产能整体偏紧，外协厂商优先保障量产产品的测试需求， 导致公司在研产品的测试排期与资源保障不足。随着公司车规级测试中心投产并 逐步实现产能爬升，将缓解公司车规芯片的测试资源瓶颈，有效提升公司车规级 芯片的研发效率。项目满产后，将具备 300-500 亿颗的年检测能力，不仅可以全 面满足公司内部的芯片检测需求，还具备承接国内新能源车企、智能座舱配套企 业本土化测试需求的能力，为公司深化汽车电子产业链布局提供支撑。 关于本次活动是否涉 及应当披露重大信息 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。的说明 附件清单（如有） 无 日期 2026 年 7 月 23 日