智立方：倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连

【证券日报】智立方在接受调研时表示，公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、贴片、倒装键合及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连，可应用于先进封装、存储芯片、功率器件、CIS、光通信器件等场景。