道生天合：公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司，主要是基于正常的产业参股布局

【证券日报】证券日报网讯 6月8日，道生天合在互动平台回答投资者提问时表示，公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司，主要是基于正常的产业参股布局。公司主营业务围绕环氧树脂等高性能热固性树脂材料展开，而上海道宜的主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。