道生天合：参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料

【证券日报】6月8日，道生天合在互动平台回答投资者提问时表示，公司的参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料，该产品目前主要应用于常规半导体封装。该参股公司的经营业绩不纳入公司合并报表范围。