川仪股份：陶瓷封接复合材料可用于半导体晶体管封装

【证券日报】证券日报网讯 6月25日，川仪股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司超声波流量计、涡街流量计等产品已应用于可控核聚变相关项目中冷却水环节，陶瓷封接复合材料可用于半导体晶体管封装。