【每日经济新闻】据港交所6月30日披露，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称：龙迅股份)向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2025年12月22日向港交所递交过上市申请。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等
利德曼重大资产重组项目更换签字注册会计师，可能影响重组进程需关注后续进展。