【第一财经】6月24日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在数据中心、化工等方面最新情况: 【半导体】 高测股份:12寸硅基半导体切片机迎来订单放量已获得头部客户批量订单 【化工】 丽臣实业:工业清洗剂系列产品目前仍处于市场开拓初期 【数据中心
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等