科创板晚报|臻宝科技单签最高盈利27.2万元 昀冢科技拟投15亿元建MLCC项目

【财联社】高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量已获得头部客户批量订单 高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。