高测股份：公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节

【证券日报】证券日报网讯 6月24日，高测股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。