【证券日报】证券日报网讯 7月24日，回天新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，相关事业部正积极推进产品与客户拓展，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露；
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等