回天新材：公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

【证券日报】证券日报网7月9日讯 ，回天新材在接受调研者提问时表示，公司 underfill、edgebond、TIM、LID 粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露。