壹石通：公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品的规划产能为200吨/年

【证券日报】证券日报网讯 7月17日，壹石通在互动平台回答投资者提问时表示，公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品的规划产能为200吨/年，该产品当前处于市场导入期，以送样验证及样品级销售为主，公司的相关产能安排将与客户验证进度、批量出货节奏相匹配。