证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2026-026 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于拟购置房产暨变更募投项目部分实施地点的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行 股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）中拟投入募集资金 1.49 亿元在上海和苏州地区购置房产，随着公司当前业务发展以及后续业务 扩展需求，现有的租赁办公区域已经难以满足公司对场地的需求，在综 合考虑募投项目的实施进展、未来业务发展规划以及拟购置房产的区位 优势等多重因素后，公司拟启动购置计划并投入合计约 2.06 亿元购置房 产，房产购置费用超出募投项目原计划使用的工程建设费用及其他费用 的部分，将由公司使用自有资金解决。 结合公司目前拟购置房产的实际情况，公司拟将募投项目部分实施地点 调整为上海市浦东新区碧波路 386 弄 2 号部分办公用房（以下简称“上 海房产”）和苏州市工业园区扬富路 51 号部分办公用房（以下简称“苏 州房产”）。本次变更事项已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过， 无需提交股东会审议。保荐人国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保 荐人”）对本事项发表了明确同意的核查意见。 本次变更事项仅涉及募投项目部分实施地点的变更，不影响募投项目的 建设内容，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在变相改变募 集资金用途或损害公司和股东利益的情形。 本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，交易的实施不存在 重大法律障碍。 一、拟购置房产的基本信息 项目 上海房产 苏州房产 交易对手方 上海集芯盛建筑科技有限 苏州元新科技产业发展合伙 公司 企业（有限合伙） 上海市浦东新区碧波路386 苏州工业园区扬富路51号元 房产地址 弄2号附记室号部位：1层、 2层、3层、4层、地下1层、 创汇智中心4号楼10-14层 地下2层 房产面积（具体面积以证载信 4,514.94平方米 5,691.98平方米 息为准） 交易对价 约14,357.51万元 约6,261.18万元 定价依据 参考市场价格并经协议各 参考市场价格并经协议各方 方协商确认 协商确认 业主方陈述与保证： 1）业主方对意向物业的开 业主方保证： 发、建设和销售过程符合可 业主方保证，截至意向书签署 适用法律规定、规范和监管 之日，目标物业及其所占土地 要求； 不存在查封、冻结的情形，且 2）业主方已根据可适用法 业主方为目标物业的合法权 是否存在抵押、诉讼、仲裁事 律规定缴清了与园区和意 利人。截至意向书签署之日，项或查封、冻结等妨碍权属转 向物业有关的土地使用权 目标物业所占土地存在抵押， 移的情况 出让金、契税和其他税费； 目标物业将根据业主方贷款 业主方对意向物业拥有合 行要求办理抵押，业主方应在 法有效的处分权，意向物业 目标物业产权过户登记前办 不存在任何买卖、租赁、担 理完成目标物业（如涉及）及 保、抵押、查封或涉诉、涉 其所占土地的解押手续 罚以及潜在争议纠纷事项 的情形 是否与公司之间存在产权、业 务、资产、债权债务、人员等 否 否 方面的关系 上述房产的购置及后续装修费用超出募投项目原计划使用的工程建设费用及其他费用的部分，将由公司使用自有资金解决。 二、变更募投项目部分实施地点的情况 1、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯半导 体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号） 批准同意，公司首次公开发行人民币普通股 3,000.00 万股，本次发行募集资金总额 59,580.00 万元；扣除发行费用后，募集资金净额为 52,129.49 万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验， 并于 2024 年 4 月 8 日出具了《验资报告》（容诚验字[2024]200Z0016 号），验证 募集资金已全部到位。上述募集资金已经全部存放于经董事会批准的募集资金专户管理，公司及相关子公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。 2、募投项目基本情况 根据《灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的公告》（公告编号：2024-019），公司 2024 年首次公开发行股票募投项目及经调整后的募集资金使用计划如下： 单位：人民币 万元 序号 项目名称 总投资额 拟投入募集资金金额 1 网络通信与计算芯片定制化解决方案 29,929.32 26,002.19 平台 2 工业互联网与智慧城市的定制化芯片 20,540.57 17,843.92 平台 3 高性能模拟 IP 建设平台 9,534.86 8,283.38 合计 60,004.75 52,129.49 3、本次变更募投项目部分实施地点的具体情况及原因 （1）本次变更募投项目部分实施地点的具体情况 基于公司自身发展战略，结合公司目前拟购置房产的实际情况，公司拟对募投项目原拟购置房产的地点进行变更，从而相应变更募投项目的部分实施地点，具体如下： 项目名称 原拟购置的房产地址 变更后拟购置的房产地址 网络通信与计算芯片定制化解 上海市浦东新区盛夏路 565 决方案平台 弄 54 号园区内部分办公用 上海市浦东新区碧波路 386 高性能模拟 IP 建设平台 房 弄 2 号部分办公用房 工业互联网与智慧城市的定制 苏州工业园区时代广场 23 苏州市工业园区扬富路 51 化芯片平台 幢园区内部分办公用房 号部分办公用房 本次变更事项仅涉及上述募投项目原拟购置房产的地点变更，其他实施地点 未发生变更，具体详见公司于 2024 年 8 月 29 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《关于新增募投项目实施主体和实施地点的公告》（公告编号：2024-028）。除上述变更外，公司募投项目的投资总额、拟投入募集资金金额、建设内容等均不存在变化。 （2）本次变更募投项目部分实施地点的原因 综合考虑公司募投项目的实施进展、公司未来业务发展规划以及拟购置房产的区位优势等多重因素，公司拟将首次公开发行股票募投项目购