宏微科技：2300V SiC产品已开展流片工作

【证券日报】证券日报网7月15日讯 ，宏微科技在接受调研者提问时表示，2300V SiC产品已开展流片工作，在封装方面，公司正针对现有半桥封装方案痛点开发集成度更高的封装方案。3300V SiC器件已研发下线，正在进行封装和可靠性试验，未来可应用于SST领域。