风口上的中船特气：半导体带动净利增长超九成 原材料成本涨价对冲业绩确定性

【时代周报】财达证券指出，六氟化钨是半导体芯片制造过程中CVD钨膜沉积的关键电子特气，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片接触孔及通孔填充，是先进制程不可或缺的重要材料。 据化工网数据，2026年6月，国内5N级六氟化钨价格较去年同期上涨232.7%。