新莱应材：公司半导体业务覆盖设备端与Fab厂两大场景

【证券日报】证券日报网讯 7月23日，新莱应材在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务覆盖设备端与Fab厂两大场景——设备端通过直供方式服务设备厂商；Fab厂除新建产线通过工程公司间接供给外，在FAB厂日常运营维护、设备维修保养及备件更换环节，公司产品同样通过直供方式服务终端用户，客户结构本身具备较好的多元化基础