韩国资金逆势加仓半导体！公募：上行周期未终结

【财联社】封测环节涨价力度最为突出，日月光先进封装报价最高上调超20%，芯联集成、斯达半导、扬杰科技等国内厂商同步发涨价函；高端PCB、基板等配套材料产能扩张周期长、壁垒高，短期新增产能无法缓解供给缺口，全链条供不应求现状持续。