【证券日报】证券日报网7月9日讯 ,鸿日达在接受调研者提问时表示,公司目前已获得小额快速定增的股东会授权,具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D打印、光通信器件等新业务拓展的节奏与资金需求而定。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等