鸿日达：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力

【证券日报】证券日报网7月9日讯 ，鸿日达在接受调研者提问时表示，公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码（Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。