鸿日达：目前半导体封装材料已实现部分客户导入

【证券日报】证券日报网讯 7月1日，鸿日达在互动平台回答投资者提问时表示，目前半导体封装材料已实现部分客户导入。公司正处于产能持续爬坡阶段，具体请留意公司后续相关公告。