半导体投资进入收获期，上峰材料上半年净利同比大幅预增超4倍

【中国证券报·中证金牛座】值得注意的是，上峰材料至今已在半导体产业链累计布局超过20个项目，覆盖芯片设计、材料、装备、晶圆代工及先进封装等核心环节。近年来，公司投资的合肥晶合、西安奕材、昂瑞微等陆续在科创板上市。