【中国证券报·中证金牛座】【公司动向】 ○芯联集成-U(688469)拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目,项目计划总投资约200亿元。同时,拟向芯联先进出售资产及技术授权,对价预计12.11亿元。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等