【证券日报】证券日报网讯 7月23日,博杰股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司子公司博捷芯已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备,该系列设备已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段,具体经营情况请参考公司披露的定期报告。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等