蓝思科技：与IntelCorporation签署合作备忘录，拟探索多领域合作

【第一财经】蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。备忘录主要讨论双方在玻璃通孔（TGV）先进封装领域的合作意向与初步安排，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。