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利扬芯片:未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划 · 解牛
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2026-01-30
利扬芯片:未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划
半导体
板块
利扬芯片
公司
利扬芯片(688135)
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22天前
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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等
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东方财富·公告
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2026-07-09
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盈新发展:关于收购广东长兴半导体科技有限公司控制权的进展公告
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东方财富·公告
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2026-07-02
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东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或处罚情况的公告
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2026-05-13
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神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚或采取监管措施的公告
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2026-05-08
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3-2本次重大资产重组涉及的拟购买资产的评估报告及评估说明,或者估值报告(申报稿)(普冉半导体(上海)股份有限公司)
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东方财富·公告
·
2026-05-08
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原文 ↗
3-1本次重大资产重组涉及的拟购买资产最近两年及一期的财务报告和审计报告(申报稿)(普冉半导体(上海)股份有限公司)
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