鼎龙股份：公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线

【证券日报】证券日报网7月23日讯 ，鼎龙股份在接受调研时表示，近年来先进封装产业快速发展，CMP抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对CMP加工工艺形成新挑战，相应对CMP抛光材料性能提出更高标准。