中信建投证券股份有限公司 关于强一半导体（苏州）股份有限公司 使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐人”）作为强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对强一股份使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期事项进行了审慎核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,238.9882 万股，每股发行价为人 民币 85.09 元，募集资金总额 275,605.51 万元，扣除发行费用 22,959.33 万元（不含增 值税）后，募集资金净额为 252,646.18 万元，以上募集资金业经立信会计师事务所（特 殊普通合伙）于 2025 年 12 月 25 日出具的《强一半导体（苏州）股份有限公司验资报 告》（信会师报字[2025]第 ZA15283 号）审验确认。 公司及实施募投项目的子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称“南通强一”）已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，对募集资金采取专户储存管理。 发行名称 2025 年首次公开发行股份 募集资金总额 275,605.51 万元 募集资金净额 252,646.18 万元 超募资金金额 102,646.18 万元 募集资金到账时间 2025 年 12 月 25 日 二、募集资金使用情况 （一）募集资金投资项目使用情况 根据公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》以及《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告》（公告编号：2026-008）、《关于增加部分募投项目实施地点、实施主体及开立募集资金专户的公告》（公告编号：2026-041），公司调整后的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下： 单位：万元 序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 实施主体 1 南通探针卡研发及生产项目 246,770.00 120,000.00 南通强一、公司 2 苏州总部及研发中心建设项目 44,248.50 30,000.00 公司 合计 291,018.50 150,000.00 注 1：公司于 2026 年 1 月 22 日召开第二届董事会第六次会议、于 2026 年 2 月 9 日召开公司 2026 年第一次临时股 东会，分别审议通过了《关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的议案》，同意公司及实施募投项目的子公司南通强一使用自有资金及自筹资金分别增加募投项目南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目的投资额度并调整其内部投资结构，调整后项目投资总额合计由 150,000.00 万元增加至 291,018.50 万元。 注 2：公司于 2026 年 6 月 2 日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、第二届董事会第九次会议，分别审议通过 了《关于增加部分募投项目实施地点、实施主体及开立募集资金专户的议案》，同意新增强一股份作为南通探针卡研发及生产项目的实施主体。 （二）超募资金使用情况 公司2025年首次公开发行股票实际募集资金净额252,646.18万元，其中超募资金102,646.18万元。截至2026年6月30日，公司超募资金使用和余额情况具体如下： 单位：万元 序号 项目 金额 1 超募资金可使用金额① 102,646.18 2 利息收入② 26.33 3 剩余超募资金金额③=①+② 102,672.51 三、超募资金使用安排 为优化公司流动资金使用效率，保障募投项目顺利推进，本次计划使用全部超募资金（含利息收入）投入南通探针卡研发及生产项目及强一半导体探针卡制造基地项目，并等额减少原先预计投入两个项目的自有及自筹资金金额，剩余的部分使用公司（含子公司）自有及自筹资金补足。本次使用超募资金投资在建项目不涉及关联交易，不构成 重大资产重组。本次计划不调整两个生产项目的总投资额及建设内容，仅对资金来源结构进行调整。具体情况如下： 超募资金金额（含利息收入） 102,672.51 万元（实际金额以资金转出当日超募资金专户余额 为准） 前次已使用金额 0.00 万元 ？在建项目 1、项目一名称：南通探针卡研发及生产项目（以下简称“项目 一”），87,672.51 万元（全部超募资金存储期间产生的全部利息 本次使用用途及金额 收入及部分超募资金本金金额 87,646.18 万元，实际金额以资 金转出当日超募资金专户余额为准） 2、项目二名称：强一半导体探针卡制造基地项目（以下简称“项 目二”），15,000 万元 （一）项目一具体情况 1、基本情况 项目名称 南通探针卡研发及生产项目 实施主体 南通强一、强一股份 江苏省南通市苏锡通科技产业园区、中国（上海）自由贸易试验区 实施地点 临港新片区金桥临港智荟园一期 4 幢 1-2 层、江苏省苏州市苏州工 业园区长阳街 107 号 S9 栋 通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶 项目内容 显影机等先进生产设备，进行 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针 卡及薄膜探针卡的产能建设 项目总投资金额 人民币 246,770.00 万元 达到预定可使用状态时间 2027 年 12 月 2、投资计划 公司拟投入项目一的募集资金合计人民币207,672.51 万元，其中超募资金 87,672.51万元（含超募资金存储期间产生的利息收入，实际金额以资金转出当日超募资金专户余额为准），公司将通过向子公司南通强一借款或增资的方式将超募资金分配给南通强一以实施募投项目，并等额减少原先预计投入本项目的自有及自筹资金金额，剩余缺口部分拟使用公司自有或自筹资金。投资计划具体如下： 单位：万元 资金来源结构 资金来源结构