【科创板日报】亚笙半导体完成数千万元B++轮融资 近日,泛半导体设备生产商浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资,本轮投资方为泰达科投、弘晖基金、汉理资本。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等